PCBA加工中波峰焊是使插件板的焊接面直接与高温液态锡接触，以达到焊接目的。高温液态锡保持斜面，由一种特殊的装置使液态锡形一道道类似波浪的现象，因此被称为“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。
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乐盈VI 回流焊又称"再流焊"或"再流焊机"(Reflow Oven Machine),它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。那么，八温区回流焊有哪些优势?(如果定制回流焊方案...
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乐盈VI为了更精确的进行炉温测试，也可使用专用治具，此时可以不使用测温模式，关闭真空腔，启动真空泵进行实际测试;此时需要考虑测温仪、测温板的整体长度与真空腔体长度的匹配。
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乐盈VI众所周知，波峰焊接是指将熔融的液态钎料借助泵的作用，在钎料液面形成一特定形状的钎料波峰，而装载了元器件的PCB以某一特定角度，并以一定的浸入深度穿过钎料波峰来实现连接点的焊接过程。
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